底部填充膠
1.產品描述
透明BGA底部填充膠ET-F09是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
2.固化前材料性能
化學類 改性環(huán)氧樹脂
外觀 半透明液體
比重 @ 25℃ 1.02
粘度 @ 25℃, CPS 3000～3500
使用時間@ 25℃,天 8
儲存期@ 25℃，月 6
3.典型固化性能
在 150°C 固化時間為3分鐘
在 120°C 固化時間為5分鐘
注意: 底部填充位置需加熱一定的時間以便能達到可固化的溫度。固化時間會因不同的裝置
而不同。
4.固化后材料定性性能
密度，@ 25℃,g/cm3 1.05
?；D化溫度
ASTM D4065 ℃ 45
熱膨脹系數,
ASTM D3386,10-6/℃ 60～200
吸水性,
ASTM D570,24 hrs @ 25℃, % ＜0.1
抗張強度 ASTM D882, N/mm2 75
硬度 60
導熱系數W/m℃ 0.2
收縮率 1.2
模量, ASTM D882, N/mm2 2100
表面絕緣電阻 Ω ＞1014
介電常數(1MHZ), ASTM D150 3.3
5.修復程序
Ⅰ.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300℃時，焊料開始熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。
Ⅱ.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。
Ⅲ.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。
Ⅳ. 如果需要，用酒精清洗修復面再修復一次。
注意：理想的修復時間是在3分鐘以內，因為PCB板在高溫下放置太久可能受損。
6.粘度曲線
7.貯存條件
除標簽上另有注明，本產品的理想貯存條件是在5°C下將未開口的產品冷藏在干燥的地方。
為避免污染原裝粘結劑，不得將任何用過的產品倒回原包裝內。
8.注意事項
本品不宜在純氧和/或富氧中使用，不能用做氯氣或其它強氧化性物質的密封材料。
對皮膚和眼睛有刺激性。接觸皮膚可能引起過敏。萬一進入到眼睛里，用水清洗15分鐘，并看醫(yī)生。如果接觸到皮膚，用肥皂水清洗。 放置在小孩觸摸不到的地方。過多的皮膚接觸會引起皮膚過敏。如果發(fā)生皮膚過敏，請停止使用并接受醫(yī)生**?？墒褂猛扛补茏毂苊馄つw直接接觸。有關本產品的**注意事項，請查閱材料的**數據資料（MSDS)。
9.數據范圍
本文所含的數據供做典型值和/或范圍，是真實可靠的實驗結果數據，并經定期校驗。
10.說明
本文所含各種數據僅供參考，并確信是真實可靠的。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責。決定把本產品用在用戶的哪一種生產方法方法上，及采取哪一種措施來防止產品在貯存和使用過程中可能發(fā)生的損失和人身傷害都是用戶自己的責任。
